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      金屬表面可焊性測試

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      1

      簡介


        指通過潤濕平衡法對元器件PCBPAD焊料和助焊劑等的可焊接新跟那個做一定性和定量的評估。在IPC標準有推薦了6種測試,包括邊緣浸漬測試擺動浸漬測試焊測試波峰焊測試表面貼裝工藝模擬測試以及潤濕稱量測試。

      本文主要介紹波峰焊測試以及潤濕稱量測試。


      2
      參照標準


      IPC J-STD-003B


      3
      測試方法


      1)波峰焊測試:該測試適用于鍍覆孔表面導體和焊盤。設定并記錄下列參數:加班方式(如有要求)傳送速度預熱有無防氧化油的焊接裝置設備過程控制傾斜角度預熱溫度和焊接溫度。

      焊料溫度:235±5℃(455°F±9°F)

      2)潤濕稱量測試:該測試適用于鍍覆孔潤濕稱量測試表面導體和連接盤。

      潤濕稱量參數如下:

       T0:浮力校正為零的時間

       F2:從測試開始到2秒時的潤濕力;

       F5:從測試開始到5秒時的潤濕力;

       AA:從測試開始后潤濕曲線區域的積分值

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