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      技術動態

      簡述線路板產品的燒損分析

      在電子產品行業,從元器件到PCB,從smt到產品組裝,在各個工序中都可能會遇到各種各樣的品質問題,絕大部分在生產過程都能一一發現解決,但產品燒損的問題往往發生在客戶端,燒損的原因多種多樣,可能是外界因素,也可能是產品本身品質問題,無論如何,燒損問題對于電子產品的品質是絕對的至關重要。

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      當產品發生燒損之后,對于廠家而言,最為關鍵的就是找到燒損原因,其一,需要分析燒損是不是產品本身品質問題導致;其二,這涉及到責任判定與賠償;其三,對于之后的產品質量改善也是至關重要。

      在分析層面,燒損的分析一向是非常困難的,因為涉及到產品設計,工藝,材料,元器件,使用環境等各種綜合因素,而且,往往產品燒損后,不良點位會因為燃燒的緣故被完全破壞掉,所以對于產品的燒損分析往往只能從現有的燒損跡象,綜合產品設計,工藝,使用環境等去反向推論。

      在理想情況下,我們能在實驗室環境下成功模擬出燒損的現象,但絕大部分時候,受限于各種因素,燒損失效也是很難去完全復現的。

      對于燒損問題,該如何分析呢?

      一、對基本外觀進行分析,確定可能的失效點位

      1、整體外觀及燒損位置、狀態分析以及燒損特征分析;

      2、電學性能測試;

      3、X-ray確認PCBA內部燒損及相關連接狀態;

      4、熱成像分析,不良點位確認。

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      二、失效點結構分析

      1、燒損產品整體分析確認;

      2、失效點周邊狀態確認;

      3、分析燒蝕中心點發生位置,層,結構,以及相關器件的狀態、特征;

      (1)燒損產品短路點確認

      (2)清除表面燒毀碳化物

      (3)清除表面殘留物后的短路點確認

      (4)對燒毀表面,斷面進行剝離或金相分析

      (5)對選定的PCBA斷面結構進行分析(切片,金相觀察,SEM等)

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      4 、針對OK產品的相應位置結構進行測試分析(電路結構及可能的沖擊)。

      三、組裝結構分析

      產品組裝結構,外殼,密封膠,螺絲卡扣等。

      四、燒毀回路原理分析。

      綜合來說,燒損的分析不同于其他不良分析,燒損不良會涉及到產品設計、元器件、PCB、組裝、使用狀況、外部環境等多重因素,單個的產品燒損可能都代表著整批產品都存在潛在的燒損風險,從整體原因來判斷,來料問題以及組裝問題都是其燒損的原因,作為廠商而言,務必要多加注意。


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